Intel établit une route ambitieuse avec de grands projets pour demain.

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Intel établit une route ambitieuse avec de grands projets pour demain.
Intel établit une route ambitieuse avec de grands projets pour demain.

La compagnie Intel a présenté ce qu’elle considère comme l’une des feuilles de route les plus détaillées jamais publiées pour sa technologie de processus et de conditionnement une feuille de route qui prépare le terrain pour son objectif ambitieux de “leadership en matière de performance des processus” au cours des prochaines années.

L’entreprise lance notamment une nouvelle structure de dénomination pour ses nœuds de processus afin de présenter “un cadre clair et cohérent” aux clients.

“L’industrie reconnaît depuis longtemps que la dénomination traditionnelle des nœuds de processus, basée sur le nanomètre, a cessé de correspondre à la métrique réelle de la longueur de grille en 800”, a expliqué la société lors de son événement Intel Accelerated.

C’est la raison pour laquelle l’entreprise déclare qu’elle utilisera une nouvelle structure de dénomination pour ses nœuds de processus à l’avenir, une structure qui, entre autres choses, donnera “aux clients une vue plus précise des nœuds de processus dans l’industrie”.

Selon cette nouvelle structure de dénomination, l’entreprise appellera ses puces SuperFin nm améliorées “Intel 7″, dont les premiers produits commenceront à être commercialisés dans les mois à venir.

La dénomination Intel 4 sera utilisée pour le processus 7nm d’Intel, et la dénomination Intel 3 sera utilisée pour les produits 7nm de deuxième génération de la société.

S’y ajoutera l'”Intel 20A”, qui, selon elle, commencera par les technologies RibbonFET et PowerVia.

La technologie RibbonFET sera la première nouvelle architecture de transistors d’Intel depuis la technologie FinFET de 2021, tandis que la technologie PowerVia fait référence à la fourniture d’énergie par l’arrière qui supprime l’acheminement de l’énergie à l’avant de la plaquette.

Dans sa feuille de route, la société a révélé que sa future offre Intel 20A est déjà en cours de développement avec des plans pour un lancement début 2025, qui apportera des améliorations à RibbonFET pour “un autre saut majeur dans la performance des transistors.

” Dans un communiqué, le Dr Ann Kelleher a déclaré :

Intel a une longue histoire d’innovations de processus fondamentales qui ont propulsé l’industrie à pas de géant. Nous avons mené la transition vers le silicium contraint à 20 nm, vers les portes métalliques high-k à 18nm et vers FinFET à 20nm. Intel 20A sera un autre tournant dans la technologie des procédés avec deux innovations révolutionnaires: RibbonFET et PowerVia.

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